HDCP-27601采用标准6U CPCI结构,通过CPCI 32bit/33M总线和主机模块互联通讯,符合PICMG V2.0 R2.1标准总线协议。对外包含48路输入和48路输出接口,模块采用电磁隔离,单路I/O可支持最高1M速率传输。
此外,禾达芯微为HDCP-27601提供多系统下的软件驱动(BSP)支持,包括 Windows、VxWorks 和中标麒麟,可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量,大大缩短产品上市时间。
模块板载电压温度传感器,可实时监测整板运行状态。整板状态可通过终端连接模块前面板的USB接口查看(状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间(可帮助准确评估板卡MTBF)等),同时也可通过 IPMB 管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板,由监控板进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持,包括函数接口以及客户端监控软件,方便客户快速开发。
该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求,并提供加固导冷散热方式,具有适应温度宽、全表贴、模块化设计,高性能、高抗震、高可靠等特点,可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。