HDCE-12601

HDCE-12601采用龙芯LS3A3000四核处理器，主频最高1.5GHz，搭载龙芯第二代自主桥片7A1000，片间通信采用HT3.0高速总线，模块板载4GB DDR3工业级内存颗粒及国产PMON FLASH，是本公司自主研发基于 CPCIE 总线的 6U 国产加固主处理模块。该模块布局紧凑，后出接口定义符合海军标准规范（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-12601对外提供 SATA 接口、USB 接口、PS2 接口、VGA 接口、DVI 接口、千兆以太网接口等，板载 MSATA 128GB固态盘，便于客户系统安装和调试。自带显示控制器，双路 DVI 输出，每路最大分辨率 1920x1080。

此外，禾达芯微为 HDCE-12601 提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过终端连接模块前面板的USB接口查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），同时也可通过 IPMB 管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板，由监控板进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高抗震、高可靠等特点,可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-24601

HDCE-24601采用INTEL 82571千兆网口芯片，通过PCIe总线和处理器互联，支持双路10/100/1000M自适应以太网，后出接口定义符合海军标准规范（也可根据用户需求定制）。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过终端连接模块前面板的USB接口查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），同时也可通过 IPMB 管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板，由监控板进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

禾达芯微为 HDCE-24601 提供多系统下的软件驱动（BSP）支持，包括Windows 、VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。此外，禾达芯微为HDCE-24601定制开发了冗余驱动，可实现双网之间90ms内迅速切换，保证数据通信的稳定性。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，并提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高抗震、高可靠等特点,可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-26601

HDCE-26601模块基于6U CPCIe标准设计，通过PCIe x1总线接口和主板互联通讯，模块支持16路CAN接口，接口采用光电隔离，每路CAN通讯接口兼容CAN 2.0A和CAN 2.0B两种通讯标准，最大通讯速率1Mbps。

HDCE-26601板载最大 64MB数据缓冲区，用于CAN通讯数据缓存，可有效降低系统资源的占用。

此外，禾达芯微为 HDCE-26601 提供多系统下的软件驱动（BSP）支持，包括 Windows、VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过终端连接模块前面板的USB接口查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），同时也可通过 IPMB 管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板，由监控板进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，并提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计,高性能、高抗震、高可靠等特点,可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-27601

HDCE-27601采用XLINX ARTIX-7系列FPGA芯片作为主控，支持PCIE 2.0，是本公司自主研发基于 CPCIE 标准的96路I/O 6U 国产加固模块（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-27601对外提供96路I/O，可通过软件设置为输入或输出，其中16路单路最大驱动电流为500mA，传输速率1Mbps以上。

此外，禾达芯微为 HDCE-27601提供多系统下的的软件驱动（BSP）支持，包括Windows 、VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过终端连接模块前面板的USB接口查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），同时也可通过 IPMB 管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板，由监控板进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高抗震、高可靠等特点,可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDVP-2E601

HDVP-2E601双交换（以太网+SRIO）模块符合VITA46，VITA65规范，主要适用于VPX机箱内部进行板卡之间高速数据交换和路由。该模块采用标准的6U的VPX 结构设计。具有可靠的抗强振动设计、优良的散热性能和独特环境防护设计。

该模块集成了以太网和SRIO数据交换和路由功能，具有16个1000M Base-BX以太网接口作为机箱系统的控制平面，另外有20个x4 SRIO 2.1端口作为机箱背板的数据交换平面。满足机箱及外部数据传输，实现了综合集成化、组合化、易维护使用等特点，提高了设备的可靠性及适用性。

应用领域：雷达，声纳等信号处理系统户外数据通信系统、高密集度数据计算系统户外视频与多媒体处理系统。

HDVP-2E602

HDVP-2E602双交换（以太网+SRIO）模块符合VITA46，VITA65规范，主要适用于VPX机箱内部进行板卡之间高速数据交换和路由。该模块采用标准的6U的VPX 结构设计。具有可靠的抗强振动设计、优良的散热性能和独特环境防护设计。

该模块集成了以太网和SRIO数据交换和路由功能，具有20个1000Base-BX 以太网接口作为机箱系统的控制平面 ，另外有19个x4 SRIO 2.1端口作为系统的数据交换平面。满足机箱及外部数据传输，实现了综合集成化、组合化、易维护使用等特点，提高了设备的可靠性及适用性。HDVP-2E602交换板可插在单星（Single-Star Topology）或双星（Dual-Star Topology）拓扑架构的背板的交换槽位。

SRIO高速串行总线作为系统数据平面，最大支持 5Gbps速率传输。禾达芯微基于该交换板开发了SRIO上层管理软件，可管理SRIO交换芯片的路由配置、 端口状态等信息。

千兆以太网作为系统控制平面，用于交互系统中板卡的应用软件控制信息等数据交互。支持全管理L2/L3以太网交换，支持ARP, ICMP, OSPF, RIP, VRRP, DVMRP路由协议。支持IPv6、VLANs、QoS、Flow control等功能。支持SNMP、命令行配置。

另外 HDVP-2E602 前出2/4个10Gb SFP+光纤接口，可用于系统大数据信息的远程传送，也可用于机箱系统间的数据互联。

应用领域：雷达，声纳等信号处理系统户外数据通信系统、高密集度数据计算系统 户外视频与多媒体处理系统。

HDVP-2Q601

HDVP-2Q601是禾达芯微自主研发的一款6U VPX视频叠加和视频增强外设处理板。HDVP-2Q601兼容标准VITA46.0，VITA65 VPX规范。板卡采用 FPGA+DSP组合方式实现不同格式视频信号之间的叠加和增强，可实现4 路1080P视频输入的多种模式的采集、切换、叠加和缩放，同时还可以对输出视频做视频增强处理。

HDVP-2Q601同时支持4 路视频输入（2路DVI-D，1路LVDS，1路PAL），最后通过DVI-D接口把处理后的视频画面在外部显示终端上显示出来。视频输出也可以通过后出的SRIO串行接口传送到系统中其他的板卡上。

HDVP-2Q601可以通过板卡串口实现视频叠加模式的切换。比如单通道视频显示、画中画、画面均分等。另外HDVP-2Q601可以通过板卡上的DSP对视频做增强处理，比如画面去雾、高照度、对比度调整等算法处理。

适用领域：轨道交通，工业自动化，机载显控设备，车载显控设备， 船载显控设备。

HDVP-11301

HDVP-11301是一款高性能兼容PC的3U VPX处理器板，支持二代英特尔酷睿处理器和英特尔QM67芯片组，支持多达8GB的DDR3-1333 ECC SDRAM。

HDVP-11301板载有一个的XMC 接口和丰富的I/ O接口，包括2个SATAⅢ通道，2个1000BASE-BX/T，1个RS232/422/485 接口和 USB 接口（可灵活配置），2个USB2.0接口和1个USB3.0接口。该板提供了一个灵活的 PCIe 总线接口到背板，该接口支持多种配置方式，从8个 x1 PCIe 端口到一个单一 x8 PCIe 端口，这样的特性使其既适合用于分布式交换系统也可用于集中式交换系统。 对于不同的应用，HDVP-11301 提供风冷和导冷两种散热方式。

该产品适合应用于工业控制，交通运输，航空航天，安全和国防应用领域。为了简化集成，该板支持多种操作系统。

HDVP-11302

HDVP-11302 是禾达芯微自主研发的一款高性能兼容 PC架构的3U VPX主板，支持第三代英特尔酷睿 i7/i5/i3 系列处理器 和英特尔 QM77 芯片组，支持多达 16GB 的板载 DDR3内存，以此确保HDVP-11302可以稳定工作在强冲击振动环境中。HDVP-11302 板载一个XMC接口和丰富的I/O接口，包括2个SATA III通道，2 个1000Base-BX/T，1个RS232/422/485接口 (可灵活配置 )， 2个USB2.0接口和1个USB3.0接口。该板提供了一个灵活的PCIe总线接口到背板，该接口支 持多种配置方式，可配置成1个x8、2个x4、4个 x2 PCIe。这样的特性使其既适合用于分布式交换系统也可用于集中式交换系统。

 为方便用户快速基于HDVP-11302形成应用解决方案，禾达芯微为HDVP-11302开发了完整的驱动包，支持Windows,VxWorks,Linux和QNX 操作系统。

禾达芯微除了为 HDVP-11302 提供传统风冷版散热解决方案之外，还针对更加恶劣的应用环境提供加固导冷散热方式，以应对强冲击和振动，更能保障 HDVP-11302 稳定工作于-40℃到+70℃之间。

适用领域： 工业控制，交通运输，航空航天，安全和防务。

HDVP-11303

HDVP-11303是禾达芯微自主研发的一款高性能兼容PC架构的3U VPX处理器板，支持第三代英特尔酷睿i7/i5/i3 系列处理器和英特尔QM77芯片组，支持多达16GB的板载 DDR3内存，以此确保HDVP-11303可以稳定工作在强冲击振动环境中。

HDVP-11303板载一个XMC接口和丰富的I/O接口，包括2个SATA III通道，2个1000Base-BX/T RS232/422/485接口和2个USB2.0接口。主板数据平面采用SRIO 2.0总线，该接口支持多种灵活配置，可配置成2个x4 ，4个x2和8个x1三种配置。 这样的特性使其既适合用于分布式交换系统也可用于集中 式交换系统。

为方便用户快速基于HDVP-11303形成应用解决方案，禾达芯微为HDVP-11303开发了完整的驱动包，支持 Windows, VxWorks,Linux和QNX操作系统。

禾达芯微除了为 HDVP-11303 提供传统风冷版散热解决方案之外，还针对更加恶劣的应用环境提供加固导冷散热方式，以应对强冲击和振动，更能保障 HDVP-11303 稳定工作于-40℃到+70℃之间。

适用领域： 工业控制，交通运输，航空航天，安全和防务。