HDCE-12301

HDCE-12301采用龙芯2K1000双核处理器，主频最高1GHz，模块板载4GB DDR3工业级内存颗粒及国产PMON FLASH，是本公司自主研发基于 CPCIE 总线的 3U 国产加固主处理模块，整个模块国产化率达到双95%（器件类型与数量）。该模块布局紧凑，主要接口前出（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-12301对外提供USB 接口、VGA 接口、DVI 接口、千兆以太网接口等，板载 MSATA 128GB固态盘，便于客户系统安装和调试。

此外，禾达芯微为HDCE-12301提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过软件查询，禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-13601

HDCE-13601采用飞腾FT-2000/4 四核处理器，主频最高2.2GHz，模块板载16GB DDR4工业级内存颗粒及国产BIOS，是本公司自主研发基于 CPCIE 总线的 6U 国产加固主处理模块，整个模块国产化率达到100%。该模块布局紧凑，主要接口后出（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-13601集成景嘉微XMC独立显卡模块，对外提供USB 接口、VGA 接口、DVI 接口、千兆以太网接口等，板载 MSATA 128GB固态盘，便于客户系统安装和调试。

HDCE-13601预留一XMC接口，可搭载我司HDXM-2S301数据处理模块，组建CPU+DSP异构架构，进而提供强大的运算能力。

此外，禾达芯微为HDCE-13601提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 VxWorks 和银河麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过软件查询，禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-24301

HDCE-24301采用WX1860AL2千兆网络控制芯片，通过PCIe总线和处理器互连，支持双路10/100/1000M自适应以太网，后出接口定义符合海军标准规范（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-24301提供多系统下的软件驱动（BSP）支持，包括Windows、VxWorks和中标麒麟，可以减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。此外，禾达芯微为HDCE-24301定制开发了冗余驱动，可以实现两网之间90ms内迅速切换，保证数据通信的稳定性。

HDCE-24301模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，并提供加固导冷散热方式、具有适应温度宽、全表贴、模块化设计、高性能、高振抗、高可靠性等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-24602

HDCE-24602使用国产万兆网控制器，对外引出2路万兆以太网，速率最大可达9.5Gbps,支持多种通信协议，满足多数高速通信需求。

HDCE-24602整板采用国产化设计，国产化率大于95%（数量与类型），且可按照客户要求定制100%国产化率模块。

禾达芯微为HDCE-24602提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 Windows、VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过终端连接模块前面板的USB接口查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），同时也可通过IPMB管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板，由监控板进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-25301

HDCE-25301是禾达芯微自主研发的基于CPCIE标准的3U加固型抗恶劣环境16串口模块，采用复旦微XC7K325T系列FPGA芯片作为主控，支持PCIE 2.0，整板国产化率达到双95%（器件类型与数量），接口前出（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-25301提供16路独立异步3线RS232总线，可分别单独使用，每路RS232可通过软件设置切换为RS422，板载拨码开关可一键设置是否存储当前配置（包含波特率、通信接口等）。

此外，禾达芯微为HDCE-25301提供了多系统下的软件驱动（BSP）支持，包括VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，并大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过后出IPMB总线查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、模块上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），IPMB管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板或主处理模块，由监控板或主处理模块进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，并提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-27301

HDCE-27301采用复旦微XC7K325T系列FPGA芯片作为主控，支持PCIE 2.0，是本公司自主研发基于 CPCIE 标准的64路I/O 3U 国产加固模块，整板国产化率达到双95%（器件类型与数量），接口前出（也可以根据用户需求定制）。

HDCE-27301对外提供16路DO与48路DI，其中DO最大可支持12V电平输入，DI为5V电平，可同时支持24路正交解码输入，DIO传输速率1Mbps以上。

此外，禾达芯微为HDCE-27301提供多系统下的的软件驱动（BSP）支持，包括VxWorks 和中标麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过后出IPMB总线查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），IPMB管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板或主处理模块，由监控板或主处理模块进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDCE-30301

HDCP-30301采用CPCIE标准规范的3U结构设计，直流+24V供电。支持2路不同的电压输出，分别为+12V/8A、+5V/2A，支持过载、过流、短路保护功能，高稳定电压输出。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过后出IPMB总线查看（状态包括板卡型号名称、固件版本、出厂序列号、日期、工作电压、关键监控点温度、板卡上电工作时间（可帮助准确评估板卡MTBF）等），IPMB管理总线将数据发送给加固计算机平台配置的监控板或主处理模块，由监控板或主处理模块进行统一管理与监测。禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，并提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、模块化设计，高性能、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDVP-13601

HDVP-13601采用飞腾FT-2000/4 四核处理器，主频最高2.2GHz，模块板载8GB DDR4工业级内存颗粒及国产BIOS，是本公司自主研发基于 VPX 总线的 6U 国产加固主处理模块，整个模块国产化率达到双95%（器件类型与数量）。该模块布局紧凑，主要接口后出（也可以根据用户需求定制）。

HDVP-13601集成独立显卡，对外提供USB 接口、VGA 接口、DVI 接口、DP接口、千兆以太网接口等，板载 MSATA 128GB固态盘，便于客户系统安装和调试。

此外，禾达芯微为HDVP-13601提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 VxWorks 和银河麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过软件查询，禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。

HDO-DVISB

HDO-DVISB采用4层PCB设计，阻抗匹配100欧姆。保障信号高速运行，无干扰。

HDO-DVISB采用低功耗DVI驱动芯片，功率低至1W，具有发热量小的优点。

HDO-DVISB是禾达芯微自主研发的DVI驱动器，具有预加重、去加重、均衡和25M长线传输等功能。

HDO-DVISB采用铝合金制作而成，表面经过导电氧化和喷砂处理,具有抗疲劳性。

HDO-DVISB的设计和生产采用全面生产周期管理，可长期供货，为特殊行业产品的可持续供货能力、长期维护和保证能力提供最大程度的支持。

HDXM-2S301

HDXM-2S301采用国防科大FT-M6678N DSP作为主处理芯片，模块板载2GB DDR3工业级内存颗粒，，整个模块国产化率达到100%。该模块布局紧凑，主要接口后出（也可以根据用户需求定制）。

HDXM-2S301提供1路PCIE x4、1路SRIO x4和一路千兆以太网数据接口，支持大流量数据的处理与计算。

模块板载电压温度传感器，可实时监测整板运行状态。整板状态可通过软件查询，禾达芯微提供完整的监控底层软件支持，包括函数接口以及客户端监控软件，方便客户快速开发。

此外，禾达芯微为HDXM-2S301提供了丰富的软件驱动（BSP）支持，包括 VxWorks 和银河麒麟，可减少系统集成的工作负荷和终端产品的开发工作量，大大缩短产品上市时间。

该模块设计充分考虑恶劣应用环境的需求，提供加固导冷散热方式，具有适应温度宽、全表贴、模块化设计，高性能、高国产化、高抗震、高可靠等特点，可广泛应用于舰船、车载、轨道交通等领域。